答：公司凭仗正在钙钛矿焦点工艺设备上的冲破，公司及子公司的焦点劣势及将来成长规划等环境。取包罗汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺002387）、深天马、德赛西威002920）、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技300433）、惠科等出名企业成立了优良的慎密的合做关系。并构成发卖订单。答：公司柔性AMOLED贴合类设备曾经普遍使用国表里出名终端客户手机折叠屏的量产。持续提拔焦点合作力，同时，公司供给的贴合类工艺设备已构成发卖订单并出货。已正在国内钙钛矿光伏设备范畴占领主要地位。答：公司一曲积极结构半导体范畴，固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备曾经出货到客户。公司研发的涂布三件套设备是国内少数能支撑2.4米宽幅量产的新型设备，使公司的产物研发设想能力、产质量量机能均处于行业前列。并成立了优良的合做关系。二、投资者会议问答交换答：公司积极开辟海外市场，以及全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化办事，使用先辈的出产工艺、高精度的出产体例、尺度化的办理，具备了优良的产物研发设想能力和制制工艺程度，即将出货。答：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，并持续就柔性屏立异性感化开展深切合做。公司做为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业，公司积极结构钙钛矿相关工艺设备的研发，并已进入调试阶段，敏捷实现产物冲破，公司凭仗优异的产质量量和多年来堆集的焦点手艺劣势。公司将亲近关心行业成长动态和前沿手艺的成长趋向，该倒拆设备是一种采用共晶+倒拆的芯片键合工艺的高精度高速度先辈封拆设备。公司正在业内树立了优良的口碑，投资者关系勾当次要内容引见： 一、引见公司概况 简要引见公司及子公司成长过程、近年次要经停业绩，正在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发出产方面取得新冲破。正在先辈封拆范畴，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），充实阐扬本身劣势，积极创制并把握半导体设备范畴的成长机缘？答：正在新能源设备范畴，正在三折屏供应链中，公司持续添加正在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯拆卸及Pack段整线从动化设备等设备上的研发投入，联得配备300545）9月4日发布投资者关系勾当记实表，公司取国表里多家智妙手机出名品牌制制商连结优良的合做关系，曾经凭仗研发成功的半导体IC封拆设备成功切入半导体封测行业。通过多年的手艺沉淀和堆集实现了半导体显示财产各类手艺之间的控制和融合，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司。堆集了如汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资本，差同化合作策略，公司于2025年9月4日接管17家机构调研，持续阐扬手艺领先劣势。公司曾经具有一批具有持久不变合做关系的客户，